Apple A12 Bionic
Podobnie jak zeszłoroczny chip Apple A12 Bionic, tegoroczny chip A13 zostanie wyprodukowany przez TSMC. Według nowego raport z Tajwanu, nadchodzący chipset Apple A13 zostanie zbudowany przy użyciu ulepszonej wersji procesu produkcyjnego TSMC N7 +, obejmującej technologię EUV.
Technologia EUV
Nowy proces, podobno nazwany N7 Pro, będzie gotowy do masowej produkcji przed końcem drugiego kwartału. Niestety, raport nie wymienia kluczowych ulepszeń, które wnosi nowy proces produkcji N7 Pro. Jak dotąd potwierdzono tylko, że Apple A13 będzie pierwszym chipsetem wykorzystującym nowy proces. Chociaż obecnie niewiele wiadomo, spodziewamy się, że w najbliższej przyszłości pojawi się w Internecie więcej informacji.
Ponieważ Apple A12 Bionic nie był dużym ulepszeniem w stosunku do A11 pod względem wydajności, A13 prawdopodobnie będzie bardzo znaczącym ulepszeniem w stosunku do A12. Dzięki ulepszonemu procesowi produkcji ma być również bardziej wydajny. Czip Apple A13 będzie zasilał nadchodzące iPhone'y firmy z Cupertino, które zadebiutują we wrześniu.
Ten sam raport twierdzi również, że TSMC rozpocznie produkcję mobilnego SoC nowej generacji Kirin 985 firmy HiSilicon przy użyciu węzła procesowego 7 nm N7 + EUV w drugim kwartale roku. Oczekuje się, że chipset Kirin 985 firmy HiSilicon będzie zasilał flagowe smartfony z serii Huawei Mate 30, które prawdopodobnie zostaną zaprezentowane w czwartym kwartale roku.
Jak potwierdziło wcześniej TSMC, technologia procesowa firmy 5 nm będzie gotowa do produkcji ryzykownej w pierwszej połowie roku. TSMC ma nadzieję na rozpoczęcie masowej produkcji pierwszych chipów 5 nm do końca roku lub na początku przyszłego roku. Jest bardzo prawdopodobne, że przyszłoroczny chip Apple A14 zostanie zbudowany w 5-nanometrowym procesie produkcyjnym.
Tagi jabłko
