Intel użyje niefortunnego węzła procesowego 10 nm w swojej architekturze Xe; Pierwszy GPU zostanie uruchomiony w połowie 2020 roku

Pojazd Intel

Wiemy, że Intel planuje wejść na rynek GPU w 2020 roku. Już zaprezentował swoją architekturę GPU o nazwie Xe. DigiTimes poinformował, że Intel szuka daty premiery swojego pierwszego produktu na rynku GPU w połowie 2020 roku. Oznacza to, że Intel może wykorzystać Computex lub E3 jako wydarzenie premierowe, aby zaprezentować swoje produkty. Intel już wyjaśnił, że nie będzie konkurował z flagowymi produktami Nvidii czy AMD. Ich pierwszy dyskretny procesor graficzny będzie miernym urządzeniem o wydajności porównywalnej z GTX 1050.

Architektura pojazdu

Niewiele wiadomo na temat architektury GPU Gen 12 firmy Intel. Intel formalnie nazywa to architekturą Xe (e to indeks górny); znaczenie Xe zostało pozostawione czytelnikom do rozważenia. Zespół graficzny Intela pracuje pod kierownictwem Raja Koduri, który był głównym architektem AMD Radeon. Intel sprowadził go specjalnie po to, aby ulepszyć architekturę ich genów i przewodzić zespołowi graficznemu. Istotną cechą architektury Xe jest możliwość skalowania zarówno komponentów mobilnych, jak i stacjonarnych. Oznacza to, że zamiast opracowywać inną architekturę dla mobilnego GPU; mogą używać jednej architektury do tworzenia zarówno desktopowych, jak i mobilnych układów GPU.

Widzieliśmy już architekturę RDNA AMD z tymi samymi możliwościami, chociaż skalowalność RDNA jest znacznie wyższa. Może potencjalnie trafić do naszych urządzeń mobilnych; Samsung już nad tym pracuje. Z drugiej strony architektura Xe nadal pozostaje dla większości zagadką. Porównanie z architekturą RDNA będzie dla Intela niesprawiedliwe.

Intel planuje wykorzystać węzeł procesowy 10 nm do produkcji architektury i jej wczesnych produktów. Będzie konkurować z nadchodzącymi AMD RDNA i Nvidią Amper architektura. Oba będą oparte na procesie produkcyjnym 7 nm. Intel może przejść na proces 7 nm w 2021 r., Ponieważ planuje wytwarzać produkty dla rynków centrów danych, sztucznej inteligencji i HPC. Wykorzysta technologię Foveros 3D do układania kontrolerów GPU, pamięci i pamięci na jednej kostce. Potencjalnie usunie problemy z przepustowością, z którymi boryka się większość procesorów graficznych; jednak technologia jest nadal w stanie inkubacji.