Procesory AMD z serii Ryzen 7000 są tuż za rogiem. Mają wystartować jesienią tego roku. Wycieki otaczające te procesory i płyty wymagane do ich obsługi zaczęły się nawarstwiać w połowie 2021 roku. A w świetle ostatnich wydarzeń związanych z gniazdem AM5 i wysokiej klasy płytami głównymi X670, branża została wstrząśnięta.
Niedawno do sieci wyciekł schemat płyty głównej nadchodzącej płyty głównej X670. Z projektu możemy wskazać, że jest to wariant płyty Asus Prime X670-P Wifi. Rysunek potwierdza, że płyta zawiera dwa identyczne chipsety. Ten projekt może pomóc w bardziej wydajnym uruchamianiu procesora. Jednak może to być również funkcja premium dostępna tylko w najdroższych ofertach.
Plotki o dwuchipowej płycie X670 nie są nowe. ASRock i Gigabyte dokuczali swoim projektom płyt w przeszłości, ale nie podali żadnej wskazówki na temat liczby chipów, z których będzie korzystać nadchodzący chipset AMD.
Niedawny przeciek pochodzi od anonimowego użytkownika Baidu. Dokładny rysunek znajduje się poniżej.
Źródło obrazu: Baidu
Jeden z dwóch identycznych żetonów jest umieszczony w zwykłych żetonach, których można by się spodziewać po mostku południowym. Drugi żeton jest umieszczany w dokładnej pozycji, ale daleko na prawo od planszy. Jeśli uważnie przyjrzysz się diagramowi, zauważysz trzeci żeton.
Jeśli jesteś nerdem technicznym, prawdopodobnie nie możesz ogarnąć tego rozwoju. Połączenie dwóch chipów do mostka północnego z 24 liniami PCIe może wydawać się niemożliwe. Ale można je połączyć w łańcuch.
Ponieważ karty graficzne stają się zbyt wymagające i wydajne, układ zaprojektowany do ich kontrolowania może również brzmieć logicznie. W ten sposób przełącznik PCIe może być również używany z dwoma chipami. Chociaż przełączniki PCIe mają wysoką wydajność we/wy, są drogim rozwiązaniem. Ale obecność trzeciego chipa na rysunku wspiera tę teorię z dużym marginesem.
AMD nie rzuciło światła na te zmiany. Więc weź ten wyciek z przymrużeniem oka.
